SMT Hybrid Packaging 2017:
Call for Tutorials geht in die nächste Runde
Der Einreichungszeitraum für den Call for Tutorials der SMT Hybrid Packaging 2017 ist bis zum 17.10.2016 verlängert.
Erstmalig können in diesem Jahr auch Abstracts zu Vorträgen mit einer Länge von 90 Minuten eingereicht werden. Zu welchen Themenbereichen fachspezifisches Wissen benötigt wird, hat das Kongresskomitee unter der Leitung des Vorsitzenden Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin festgelegt und wie folgt gegliedert:
1. Aufbau- und Verbindungstechnik
2. Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung einer Baugruppe
3. Neue Materialien, Materialentwicklung, Materialeffizienz
4. Packaging und Systemintegration, 3-D Integrationstechnologie
5. Leistungselektronik und Hochtemperaturbaugruppen
6. Gedruckte Elektronik, Flexible und starrflexible Baugruppen
7. Power LED Systeme und photonische Baugruppen
8. Umwelt, Energieeffizienz, Entsorgung
9. Panel Level Packaging
10. Automatisierung, Organisation, Optimierung (Industrie 4.0, IoT)
Alle eingereichten Vorträge werden inhaltlich und fachlich geprüft und nach ihrer Annahme durch das Komitee in eine von vier Kategorien eingeordnet. Das hilft auch Kongressteilnehmern, sich innerhalb des Programms besser zu orientieren.
1. Grundlagen
2. Technologien und Prozesse
3. Zuverlässigkeit, Test, Analyse
4. Innovationen und Trends
Die SMT Hybrid Packaging findet vom 16.5. bis 18.5.2017 in Nürnberg statt. Die internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress betrachtet als einzige Veranstaltung in Europa die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz. Sie zeigt von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
Weitere Informationen sind unter http://www.smthybridpackaging.de/kongress abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago.com erhältlich.
Bilder: R. Eberhard, messekompakt.de, EBERHARD print & medien agentur gmbh
Quelle: Mesago