Hochwertiges Weiterbildungsprogramm
auf der SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg
Zwei Kongress-Sessions, zwei Workshops und siebzehn deutsch- und englischsprachige Tutorials bilden das Programmangebot rund um die Systemintegration in der Mikroelektonik auf der SMT Hybrid Packaging 2015 vom 05. - 07.05.2015 in Nürnberg.
Besonderes Highlight des Programms ist der Open Source Workshop am Mittwochnachmittag, der sich mit "Herausforderungen der 3D-IC-Integration für die Leiterplattentechnologie" befasst.
Weitere Höhepunkte sind die beiden Kongress-Sessions am Mittwoch- und Donnerstagvormittag mit den Themen "Hochfrequenzbaugruppen - kein Bit bei Verarbeitung und Übertragung wird vernachlässigt" und "Technologien für Photonische Systeme - da wo Elektrik nicht mehr weiter kann".
Zusätzlich analysiert der englischsprachige Workshop "Manufacturing the Internet of Things" am Dienstag den Einfluss von Industrie 4.0 auf die Elektronikfertigung mit Einblicken in die Möglichkeiten und Anforderungen an die EMS-Lieferkette.
Das Programm im PDF-Format mit allen Details zu Themen, Vorträgen, Tutorials, Workshops und Referenten kann unter www.smt-conference.com abgerufen werden.
Bilder: R. Eberhard, messekompakt.de, EBERHARD print & medien agentur gmbh
Quelle: Mesago Messe Frankfurt GmbH