Für den Kongress wurde ein neues Format entwickelt, dass die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht. Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren.
Am Mittwoch präsentieren internationale Experten "Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene - Kleinere Systeme gibt es nicht", am Donnerstag werden "Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken - Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen" präsentiert.
Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen - das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.
An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops "Printed Electronics" an. Ganztägig wird hier am Dienstag "Additive Manufacturing - 2D and 3D printing for electronics manufacturing" näher beleuchtet.
Weitere Informationen rund um das Kongressprogramm sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago.com erhältlich.
SMT Hybrid Packaging 2013
16.4. bis 18.4.2013, Messegelände Nürnberg
Bilder: R. Eberhard, messekompakt.de, EBERHARD print & medien agentur gmbh
Quelle: Mesago