SMT Hybrid Packaging 2016:
Call for Tutorials eröffnet
Mit dem Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 2016 werden Experten aus Industrie und Wissenschaft zur Einreichung von Beiträgen zur Systemintegration in der Mikroelektronik eingeladen. Letzter Termin für die Einreichung ist der 05.10.2015.
Die SMT Hybrid Packaging ist der internationale Branchentreffpunkt für Produkte und Dienstleistungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung, von der Forschung über Materialien und Bauelemente bis hin zu Fertigungs- und Prüfequipment.
Der Kongress widmet sich an zwei Halbtagen topaktuellen Themen moderner Systemintegration und deren Anwendung. Die Tutorials bieten Grundlagen- sowie technisches Spezialwissen mit praktischem Bezug.
Messegeschehen auf der
SMT HYBRID Packaging 2015
Bild: Mesago
Die Themenbereiche, zu denen Vortragsvorschläge eingereicht werden können, wurden vom Kongresskomitee unter der Leitung des Vorsitzenden, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin, festgelegt:
1. Aufbau- und Verbindungstechnik
2. Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung einer Baugruppe
3. Prozessoptimierung und Traceability, Wettbewerbsfähigkeit
4. Neue Materialien, Materialentwicklung, Materialeffizienz
5. Bestückung elektronischer Bauelemente
6. Packaging und Systemintegration
7. Leistungselektronik und Hochtemperaturbaugruppen
8. 3-D Integrationstechnologie
9. Entwicklungs- und Konstruktionswerkzeuge
10. Gedruckte Elektronik
11. Fertigungsorganisation, Rüstoptimierung und Gesamtanlageneffizienz (OEE)
12. Power LED Systeme und photonische Baugruppen
13. Umwelt, Energieeffizienz, Entsorgung
14. Flexible und starrflexible Baugruppen
15. Panel Level Packaging
16. Komponenten- und Bauteilnormung (z.B. Baunorm 03015)
Die SMT Hybrid Packaging findet vom 26.4. bis 28.4.2016 in Nürnberg statt.
Quelle: Mesago Messe Frankfurt GmbH