SMT Hybrid Packaging 2012 -
Erfolg zum 25jährigen Jubiläum
Termin vormerken!
SMT Hybrid Packaging 2013
16.4. bis 18.4.2013, Messegelände Nürnberg
Erfolg zum 25jährigen Jubiläum
Nach drei erfolgreichen Messetagen kann für die SMT Hybrid Packaging 2012 eine positive Bilanz gezogen werden: Über 22.000 Fachbesucher informierten sich bei 565 Ausstellern über die neuesten Entwicklungen und Produkte der Systemintegration in der Mikroelektronik.
Die Zahlen 2012 in Kürze:
Ausstellungsfläche: 27.700 m²
Aussteller: 565
Aussteller: 54 vertretene Firmen
Fachbesucher: ca. 22.000
Kongressteilnehmer: 302
Die ausführliche Analyse steht Ende Juni nach detaillierter Auswertung der Zahlen zur Verfügung.
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SMT Hybrid Packaging 2013
16.4. bis 18.4.2013, Messegelände Nürnberg
Quelle: Mesago