Call for Tutorials zur
SMT Hybrid Packaging 2015
Der Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 2015 ist gestartet. Bis zum 02.10.2014 können Abstracts für die praxisbezogene Plattform der führenden Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik eingereicht werden.
Die Themenbereiche, zu denen Vortragsvorschläge eingereicht werden können, wurden vom Kongresskomitee unter der Leitung des Vorsitzenden, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin, festgelegt:
1. Aufbau- und Verbindungstechnik
2. Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung einer Baugruppe
3. Prozessoptimierung und Traceability, Wettbewerbsfähigkeit
4. Neue Materialien, Materialentwicklung, Materialeffizienz
5. Bestückung elektronischer Bauelemente
6. Packaging und Systemintegration
7. Leistungselektronik und Hochtemperaturbaugruppen
8. 3-D Integrationstechnologie
9. Entwicklungs- und Konstruktionswerkzeuge
10. Gedruckte Elektronik
11. Fertigungsorganisation, Rüstoptimierung und Gesamtanlageneffizienz (OEE)
12. Power LED Systeme und photonische Baugruppen
13. Umwelt, Energieeffizienz, Entsorgung
14. Flexible und starrflexible Baugruppen
15. Panel Level Packaging
16. Komponenten- und Bauteilnormung (z.B. Baunorm 03015)
Die SMT Hybrid Packaging 2015 findet vom 5.5. bis 7.5.2015 im Messezentrum Nürnberg statt.
Mehr Informationen sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar oder
beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago.com erhältlich.
Bilder: R. Eberhard, messekompakt.de, EBERHARD print & medien agentur gmbh
Quelle: Mesago Messe Frankfurt