SMT Hybrid Packaging
mit neuer Hallenstruktur
Die neue Hallenstruktur der SMT Hybrid Packaging, die vom 5. bis 7.5.2015 stattfindet, ermöglicht den Fachbesuchern einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung.
Halle 6 belegt die Themen "Systementwicklung und Produktionsvorbereitung" und "Materialien und Bauelemente". In Halle 7 liegt der Themenschwerpunkt bei "Prozesse und Fertigung", dieser ist ebenfalls in der Halle 7A zu finden als auch die Schwerpunkte "Zuverlässigkeit und Test" und "Software und Produktionssteuerung".
Rund 500 Unternehmen aus In- und Ausland werden vertreten sein, um den Besuchern die neuesten Entwicklungen, Applikationen und Trends zu präsentieren.
Kongress, Tutorials und Workshop
Der Kongress beschäftigt sich am Mittwochvormittag mit dem Thema "Hochfrequenzbaugruppen - kein Bit bei Verarbeitung und Übertragung wird vernachlässigt" und am Donnerstag mit dem Thema "Technologien für photonische Systeme - da wo Elektrik nicht mehr weiter kann".
Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 17 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen - das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.
Bilder: R. Eberhard, messekompakt.de, EBERHARD print & medien agentur gmbh
Quelle: Mesago Messe Frankfurt